激光测距技术相对于传统的手工测距,有非常大的优势：激光测距的非接触测量方式,避免了因测量工具的挤压、摩擦而造成测量面的形变,也为高温、辐射等极端环境下的测量提供了切实可行的实现方法。本论文首先对比了常见激光测距系统的测量环境,针对工业制造中对尺寸、距离、厚度等的测量,选择从三角法激光测距系统入手,深入研究激光测距方法,因为三角法测距具有结构简单、计算快捷、精度高等优点,所以更容易被推广。三角法测距系统中根据入射角的不同有两个分支：直射法和斜射法,本论文针对每个分支进行了详细的光路分析,并推导出两个分支各自的距离求解方程。根据像素位移与物理位移的关系,本论文针对常用的中心定位算法分别作了详细的描述,并对每个算法的中心坐标定位方程给予了详细的推导。根据各算法的特点,本课题选用最小二乘拟合圆算法实现光斑中心的定位。本论文选择使用OK6410开发板作为测距系统的实现平台,选用半导体激光器作为测距系统的发射模块,选用基于CMOS的OV9650作为本课题的接收模块。针对测量程序的运行环境,对Linux系统进行了平台移植,并将程序运行时依赖的OpenCV库移植到该Linux系统中。搭建好本课题的整体框架后,本论文详细描述了通过V4L2驱动接口存储接收模块内数据的流程,然后使用Matlab仿真工具实现了最小二乘拟合圆算法的流程,为测量算法的编写提供了思路,并最终使用C++编写出该算法的实现程序。经过对本课题中软硬件模块的整合调试,以及光路的铺设,本论文对测距系统的测量结果进行了采集及详细的分析,评估了造成测量误差的一些因素,并对改善测量精度的方法提出了见解。最终对本课题的完成过程做了总结。