第一颗晶体管在1947年诞生于美国贝尔实验室，开启了人类社会的“硅”时代。随后经历了六十多年的发展，半导体技术日趋成熟，极大的推动了电子信息产业的发展，改变了人们的生活、生产方式，半导体产业也发展成为国民经济的支柱性产业。半导体产业大致可分半导体材料业、芯片设计业、代工业、制造设备业等四个子行业。其中芯片设计业的经济规模最大，在整个产业链中也最重要。2008年的金融危机引发了世界范围内的经济衰退，也带来了芯片设计行业的深刻变革。受到经济衰退的影响，整个芯片设计行业的市场受到挤压，芯片产品的价格大幅跳水，各路资本从该行业纷纷撤离，使得很多中、小型企业的经营无以为继，而国外各大寡头企业趁势大肆收购，寡头垄断的格局逐渐形成。反观我国的芯片设计行业，还处在起步发展阶段，在这次世界范围的行业重构中成为看客。历经数十年的发展，我国的芯片设计公司仍然存在设计能力不足，缺乏知识产权和管理经验积累，产品低端等诸多问题。而与此形成鲜明对比的是，我国是世界最大的芯片消费市场，每年进口的芯片金额达到全球芯片销售额的三分之二。近年来，对进口芯片的高度依赖成为了我国产业升级的瓶颈，阻碍了我国进军高端制造业和电子业的步伐。为了打破国外芯片公司的垄断局面，国家正在制定新一轮的行业刺激政策，各地方政府也在积极出台扶持政策。为了跨越既有的技术和市场壁垒，快速追赶国际寡头企业的发展步伐，并购不失为一种有效的市场手段。同时并购也是一种复杂的经济活动，整个过程包含着多方面的考量。如何看待并购为主并公司带来的收益，如何对目标企业进行合理的估值，并购完成后主并企业可能面对那些风险，这些都是我们在并购交易中需要深入研究的问题。　　本文作者就职的美国芯片设计企业M公司，在2013年收购了同业的V公司。作为此次收购的见证者，作者通过分析M公司对V公司的并购交易，研究了M公司的并购动因，对现金流贴现模型的贴现率做出了适合芯片设计公司的改进，指出了M公司在完成并购后所面临的问题，并结合我国的行业现状对我国的并购实践给出指导建议。本文分六章加以说明。第一章，阐明选题背景、研究的意义；第二章，回顾了主要的并购理论；第三章，通过分析M公司的经营现状，指出了M公司的并购动因；第四章，应用现金流贴现模型对目标公司进行估值，并提出了使用企业内部资本回报率来替代加权平均资本成本(WACC)作为贴现率的方法；第五章，分析了M公司在并购后所面对的问题，以及本案例对我国并购实践的指导意义；第六章，是整个论文工作的结论。