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即将推广的第三代半导体的工作温度将达到200℃，为满足第三代半导体高温服役的要求，研究新型耐高温钎料势在必行。SnSb系合金的熔化温度在240℃左右，与市场主流无铅钎料相比，其高温服役方面具有一定的优势，但其他性能仍待优化。本文研究了纳米颗粒复合SnSb钎料的制备工艺和性能优化。 首先本文采用液相还原法制备了纳米Cu@Ag颗粒，通过XRD、SEM和TEM等手段分析了核壳颗粒制备中出现的粉末团聚、包覆不完整以及残留多等问题，讨论了包覆颗粒制备工艺的优化方案。然后将包覆效果良好的核壳颗粒与Sn-5Sb钎料复合制备了复合焊膏，对复合焊膏进行润湿性、组织形貌、剪切性能等测试，研究了不同含量的核壳包覆颗粒对复合焊膏性能的影响，并按Cu@Ag的Cu/Ag比例将纳米Cu粉和Ag粉混入焊膏与Cu@Ag复合焊膏进行对比试验。 研究结果表明:液相还原法制备纳米Cu@Ag核壳颗粒的工艺优化方案如下:PVP浓度范围在5g/L～10g/L之间，Cu/Ag摩尔比nCu.nAg=7·1，溶液搅拌速度控制在3000r/min左右，制备的Cu@Ag核壳粉末分散和包覆效果较好，且产物杂质较少。 通过复合焊膏焊后微观组织形貌可知，随着包覆纳米颗粒含量的增加，Cu板与钎料界面IMC厚度略有增加，IMC形貌由扇贝状变为不规则，这是由于外层Ag消耗殆尽而致使Cu内核参与反应的现象。当纳米颗粒量达到3％时，焊膏烧结后的组织内气孔量增加。 纳米Cu@Ag核壳颗粒的添加，使Sn-5Sb焊膏的润湿角降低，改善了Sn-5Sb焊膏的润湿性;纳米颗粒含量从0～30％，复合Sn-5Sb焊膏的润湿性整体趋势是先增加后降低，在含量添加到10％时润湿角降到最小。 纳米颗粒增加，复合焊膏的剪切强度也随之增大，在10％含量时达到最高值，纳米颗粒含量进一步添加会导致剪切强度下降。断口分析表明纳米核壳复合焊膏焊点断裂机制均为韧性断裂，断裂位置是在体钎料处，纳米颗粒添加到30％时，焊点内部产生较多气孔，影响复合焊膏的抗剪切性能。 为明晰纳米Cu@Ag包覆颗粒与分别加入纳米Cu&Ag混合颗粒的差别，本文对比了Cu@Ag颗粒与机械混合纳米Cu&Ag颗粒加入焊膏后的组织和性能差异。分析表明，包覆型Cu@Ag颗粒对于焊点剪切性能的强化效果优于混合型Cu&Ag型颗粒，Cu@Ag颗粒强化的焊膏焊后组织的细化程度较好，混合型Cu&Ag颗粒的加入使焊膏焊后组织内部的Cu6Sn5金属间化合物明显增多，这也表明了包覆结构中Ag充分发挥了阻碍Cu与Sn反应的作用。