Lange耦合器是微波电路中常用的一种电路类型,它是构成射频放大器中功率合成器和功率分配器、混频器和调制器的基本电路,其性能在一定程度上影响着功分器、混频器、调制器等的最终性能。但较长时间以来,Lange耦合器的性能一直不能令人满意,原因主要在于现有的制作工艺无法满足高精度和批次一致性的要求。本文针对3dB Lange耦合器的设计与制作,通过对3dB Lange耦合器的设计原理的分析,确定影响最终性能的关键因素所在。在深入研究了不同制作工艺对于耦合器性能与指标的影响(耦合度、隔离度、相移、return loss)后,根据星用微波集成电路高可靠要求的特点,引入新的、更先进的高可靠工艺方法和材料,制作出了测试性能优良的4/6 GHz 3dB Lange耦合器,满足6/4 GHz转发器研制的需求,并为12GHz、20GHz等更高频段的耦合设计提供基础。对带胶选择性电镀、干法刻蚀、等离子清洗、空气桥制作等新型工艺技术的机理、优点和作用过程进行了详细分析,确定了高可靠微波集成电路制作中,引入这些技术的重要性。