T/R组件是有源固态相控阵雷达中的基本组成部分,在当今相控阵雷达系统中占有举足轻重的地位。随着通信技术地不断发展,军事设备水平地不断提高,T/R组件的重量、体积和性能越来越受到人们的重视,尤其是各种武器系统中比如星载、弹载、机载及单兵中所用的微波T/R组件,则更是朝着小、轻、短、薄以及低成本、高可靠、高性能方向迅速发展。多芯片组件(MCM ,multi-chip module)是使微波T/R组件实现小体积、高性能,低成本,高可靠的有效途径。其中低温共烧陶瓷多层基板(LTCC ,Low Temperature Co-fired Ceramic)在多芯片组件的多种方法中以其独特的优点应用最为广泛。基于LTCC基板工艺的T/R组件成了T/R组件发展的一个新的趋势。本文在查阅了国内外大量文献、并进行了理论分析的基础上,主要进行了以下工作的研究:基于LTCC基板的三维电磁场仿真:应用三维电磁场仿真软件ansoft HFSS对LTCC基板材料的微波传输性能、LTCC埋置电感、埋置电容进行了仿真。并应用ansoft designer软件与ansoft HFSS软件进行了联合仿真,对LTCC埋置电感、埋置电容的有效参量和寄生参量进行了参数提取。2.基于LTCC基板压控振荡器(VCO)研制:应用软件ansoft designer和ansoft HFSS联合仿真和优化,研制了一个基于LTCC基板的压控振荡器。将调节振荡器振荡频率的两个电容和一个电感、两个起反馈作用的电容埋置于低温共烧陶瓷基板内,三个直流偏置电阻被制作在低温共烧陶瓷基板上。压控振荡器的工作频率为1000-1200MHz,在工作频带内,压控振荡器的输出功率大于10 dBm,相位噪声在10KHz处小于-112.2 dBc/Hz。压控振荡器还将一个低通滤波器埋置于LTCC基板之内,使谐波得到很好的抑制。谐波输出功率最大值小于-10dBm。3.基于LTCC基板T/R组件研制:利用LTCC技术可以在单个共烧基板上实现高密度系统封装的优势,设计制作了一个基于LTCC基板的9-10GHz带宽的T/R组件。组件设计时,首先对指标进行了分析,然后选择器件、结构设计、热仿真、方案论证,最后装配组件,测试。LTCC基板由中国电子科技集团第十三研究所的低温共烧陶瓷工艺线制作,基板由八层介质组成,介质层中间包含有中间地层、信号层、电源层等。该基板除了集成了Wilkinson功分器,还将许多电阻集成于基板之上。发射支路增益为大于40dB,输出功率大于20W;这是国内对该频段在如此小的体积下最大功率的报道。在整个工作频带内,接收支路增益大于25dB,噪声系数小于等于3l.1dB。整个组件尺寸为100×30×3mm3。基于LTCC基板T/R组件的体积约为实现同样性能的单层板制作的组件体积的3/4。本论文对LTCC材料的微波传输性能进行了仿真,对基于LTCC基板的压控振荡器、T/R组件的研制做了详细的阐述,最后总结了研制过程中出现的问题和不足,并对下一步工作进行了展望。