射频微波系统的发展速度与日俱增,发展方向也越来越追求更宽的频带,更高的密度,更快的速度,这使得元器件的集成度与日俱增,集成化增加的速度也越来越快,故此各种元器件之间的电磁兼容问题是需要解决的内容。在保证电子设备正常运行的情况下,如何减弱元器件之间的串扰成为研究热点。射频中的传输线具有许多优点,比如结构简单、利于集成、可靠性高、体积小等,在系统中被广泛的应用,基于这个原因,研究传输线之间的串扰是非常有必要的。本文旨在研究W毫米波波段70GHz～100GHz的高频段中,射频集成封装里面的表层及多层传输线串扰,将从以下几个方面进行研究:1.分析了近场辐射/耦合的基本特性,并在这个基础上构建了理想条件下和非理想条件下的等效集总电路模型以求解互容互感。2.研究了相邻的表层和多层板传输结构之间的耦合,分别对表层传输线和多层垂直过渡传输的结构进行了耦合影响因素分析。在要求的指标范围内,通过HFSS仿真软件建立仿真模型,对表层单层基板平行微带线结构进行研究:通过调整平行线之间的间距来分析间距对耦合值的影响,结果表明适当增加间距可以减小线间串扰;通过在基板上表面添加RSR防护金属贴片结构,分析RSR结构对相邻平行微带线之间串扰的影响,结果表明添加RSR结构可以在一定程度上减小耦合;分别对RSR金属贴片的长度和宽度对降低耦合的影响进行了分析,来深入探究表面添加RSR结构对耦合值的影响,结果表明适当增加长度和宽度对串扰的抑制效果更好;通过在基板间添加金属化接地孔的方式,探究添加金属化接地孔对耦合的影响,结果表明添加板间通孔对减小串扰有一定效果;并在单排金属通孔上表面增加了防护地线,对比研究地线对其的影响,结果表明其效果比只添加通孔的结构更好;研究了平面传输线拐角对信号完整性的影响,得出了45度切角效果最好的结论。3.研究了在较小的线间距条件下,双排通孔结构的影响。对单层基板的平行微带线结构保持四倍线宽的距离,研究双排通孔的排列结构。运用HFSS软件在两个间距为四倍线宽的平行微带线模型中间,分别添加双排并排排列结构的金属化接地孔和双排错排排列的金属化接地孔,以研究排列方式对耦合的影响。在保持金属化接地孔半径相同的情况下,改变其中每行金属化接地孔之间的中心间距,以研究并排排列的结构和错排排列的结构对耦合的影响,结果表明在单排通孔中心间距大于0.8mm时,错排结构比并排结构对串扰的抑制效果更好;在错排排列的结构中,保持单排金属通孔的中心间距不变,改变另一排通孔的坐标值,以研究错排通孔排列中“三点位置”的关系对于耦合的影响,结果表明“三角位置”为等腰三角形时效果最佳。4.研究了微带-微带和基片集成波导-基片集成波导两个垂直过渡结构中相邻的传输结构之间的耦合。在相应指标的要求下,分析了微带-微带垂直过渡结构中过渡同轴和类同轴的电磁泄露问题,结果表明类同轴结构能有效的防止电磁泄露;对微带-微带垂直过渡结构进行了双排金属化接地孔排列方式以及错位排列下多层板“三角位置”关系的验证,结果表明其同样适用于多层板的微带传输线过渡结构。研究了基片集成波导-基片集成波导相邻结构的远端串扰,并用改进后的SIW结构对前一结论进行了验证,结果表明SIW-SIW的过渡结构在不添加防护的情况下,耦合值已经优于50d B。对添加基片集成波导-微带转换结构和微带-波导探针结构后的联合模型进行分析,结果表明插入损耗均由原来的1d B内变为3d B内,回波损耗值在相应的频带内依然优于20d B。