Cu由于其良好的导电性和延展性,在实际生产中应用十分广泛。但是由于Cu的硬度和强度低、耐磨性差、易氧化,且在500℃以上易软化变形,这些不足限制了其应用。对铜进行复合化是提高其力学性能的有效方式之一。TiC和Ti₅Si₃具有高熔点、高硬度、高模量、低密度及良好的化学稳定性等优良性能。因此,在Cu基体中加入TiC和Ti₅Si₃增强相能有效提高其强度和耐磨性等力学性能,具有良好的应用前景。本文采用原位合成法制备了Ti₅Si₃及（TiC+Ti₅Si₃）复合增强的Cu基复合材料并对其组织特征进行了研究,同时探讨了不同体系的反应过程及机理。首先研究了Ti₅Si₃在铜中的形貌及分布,研究表明,在Cu-Ti-Si体系中Ti₅Si₃通过共晶反应形成棒状结构,通过控制Ti与Si的含量与比例,能够使棒状Ti₅Si₃相互交错形成类鸟巢结构的骨架,从而更好的起到强化作用。进一步地,以石墨粉为原料,通过将Ti粉、Si粉及石墨粉混合的方式加入到铜熔体中,制备了颗粒状TiC与棒状Ti₅Si₃复合增强的铜基复合材料,合成的颗粒状TiC较为均匀的分布于Ti₅Si₃形成的骨架中。分析表明,将Ti粉、Si粉及石墨粉混合加入到铜熔体中后,通过Ti,Si及石墨的反应,实现反应润湿,从而将石墨引入到铜熔体中,而Si的加入使得Ti与石墨反应形成的TiC能够更好的分散到铜熔体中。本文同时研究了以SiC为碳源,通过Ti与SiC混合加入到铜熔体中制备（TiC+Ti₅Si₃）复合增强铜基复合材料的可行性,发现以SiC为原料能够制备（TiC+Ti₅Si₃）复合增强铜基复合材料,且制备的复合材料中TiC粒度和分布更加均匀。与将Ti粉、Si粉及石墨粉混合加入到铜熔体中类似,将Ti与SiC加入到铜熔体后,Ti粉与SiC反应形成TiC,通过反应润湿将SiC有效引入到铜熔体中,除此之外Ti与SiC还有可能反应形成SiC衍生碳。