本文首先对热管的历史、发展以及现状作了一些概括和总结，对热管在电子器件尤其是计算机CPU方面的散热问题的文献作了比较详细的综述。对高热流密度电子器件散热，回路型热管散热器是很重要的方式之一。 针对回路型热管散热器，分析其传热过程，蒸发器部分的传热特性研究是主要的，在进行数值模拟计算之前，必须先对问题进行简化，然后再建立合适的物理模型。在建立好物理模型后，对能量方程、动量方程、连续性方程等进行离散，以便于计算。对网格的划分本文采用Gambit，而数值模拟则由CFD软件Fluent来完成。 根据数值计算的结果，对蒸发器的传热特性进行分析，计算所获得的蒸发器底部及其蒸汽出口表面的温度场，计算过程中考虑散热功率、蒸汽饱和温度以及充液量对性能的影响。根据对所获得的温度场的分析得出如下结论：在文中给出蒸发器的尺寸(长×宽×高，65×65×15mm)下，最佳充液量在40％左右，最大散热功率为160W，蒸汽饱和温度较低利于传热性能的改善。在得出蒸发器底面和蒸汽出口表面的平均温度后，运用换热热阻串连模型对各个部分的热阻进行了分析计算，蒸发器的热阻主要集中在发热元件和蒸发器底部之间的接触热阻，占整个蒸发器总热阻的80％左右，其次就是汽—液界面相变换热热阻，从而提出强化传热的一些具体措施，如保持发热元件和蒸发器底部的接触良好以及在热管蒸发段内表面采用烧结金属粉末、加工槽道等措施，以便于进一步改善热管的性能，期望能对热管的设计和优化起一定的指导意义。