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本文为提高MEMS器件的摩擦学性能,通过磁控溅射系统在单晶Si(100)基片上沉积了WS(C)薄膜、WSN薄膜和WSCN薄膜。薄膜的晶相结构、组成成分和化学键结构分别采用X射线衍射仪(XRD)和X射线光电子能谱(XPS)进行分析,薄膜的表面和截面形貌采用扫描电镜(SEM)进行观察。薄膜的硬度和结合力分别采用金刚石纳米压痕仪和声发射划痕仪进行测试。薄膜与Si_3N_4球在空气中对摩的摩擦学性能通过球对盘式摩擦磨损试验机进行分析,摩擦实验结束后,薄膜和球的磨痕采用金相光学显微镜、非接触式三维光学形貌仪及