钼具有很好的耐热性和导电性，而且在高温下也具有良好的机械加工性能，是一种非常重要的耐高温材料。钼带可应用于电子行业，如液晶显示器用电极，主要采用交叉轧制生产的厚度为0.2mm钼带，但钼带的延伸率较小，在深冲的过程中可拉性较低，需要多次的冲拉工序才能做成深杯状。因此有必要研究钼带的性能，冷深冲成形以及有限元模拟，为今后钼带加工提供必要技术支持。本论文主要研究结果如下:　　 采用两次低温交叉轧制和一次交叉冷轧工艺制备了高质量高冷深冲性能厚为0.2mm钼带，其显微组织由排列紧凑相互搭接的纤维状细长晶粒组成，拉伸断口呈薄层韧性断裂且晶内显微裂纹相互搭接，具有较弱的各向异性和良好的力学性能。　　 冷深冲实验表明:采用多道次连续冷深冲方法成功地制备了细小钼杯(直径为2.0mm，高10mm)，钼杯未出现制耳、破裂，起皱现象，且钼杯的整个断面微观组织呈纤维状细长晶粒且相互搭接交错，底部圆角处减薄量最大。　　 钼杯拉深模拟结果表明:采用DYNAFORM软件可以成功模拟出钼带经过多次冷深冲成形制备了细小钼杯（直径为2.0mm，高10mm），钼杯的成形极限图显示模拟钼杯完整未出现破裂，部分区域出现起皱;等效应力图显示，钼杯的凸模圆角与凹模圆角部位是拉深件应力较大区域，材料变形量大，成为“危险区”。DANAFORM软件模拟结果与冷深冲实验结果基本吻合。　　 运用模拟手段能有效模拟钼带多次冷深冲成形规律，对钼带冷深冲实验具有重要指导意义，在钼带多次冷深冲成形原理尚未探明之前，利用模拟手段进行重复性实验，可节约大量的时间和金钱。