铝及其合金具有密度小、导热和导电性能好、耐腐蚀性好、成本低等优点，在电子封装行业中的应用愈来愈广泛。然而由于其表面有一层致密且稳定的氧化膜，使得其软钎焊接性能很差；且使用低成本无铅软焊料焊接时，其焊接接头容易发生电化学腐蚀，严重影响其力学可靠性能；再有其无铅焊锡丝配套助焊剂需有良好的固化性和存储稳定性能。这三个技术难点严重阻碍了它的广泛应用。本文通过探讨铝用无铅焊锡丝配套助焊剂的配方构成，通过润湿试验、腐蚀性试验、铺展实验、体系固化试验等对助焊剂的活性成分、载体、表面活性剂进行筛选，初步确定了配方的基本组成。然后，再通过全面研究活性剂体系的物理状态，浓缩时间、载体对钎焊性能的影响、覆盖助剂对焊点电化学腐蚀性能的影响、表面活性剂对铺展性能影响等，最终确定了助焊剂最佳的配方成分和完整的工艺路线；最后，通过与国内两种商用的软钎焊助焊剂性能的对比，再对助焊剂配方与工艺进行了优化与调整，并通过拉丝工艺制备出了工艺性能优良的铝用软钎焊药芯焊锡丝。本论文工作的主要研究成果如下：（1）研究发现通过将特定铵盐和有机胺按一定比例中和后，发现其对焊点的腐蚀性明显减小，而且其润湿性也得到了很大的提高。（2）研究发现特定A铵盐和C有机胺能够在不需要水溶性载体的情况下，能够很好地固化，具有比较强的活性，该方案能够很好的解决实际生产中拉丝工艺问题。（3）研究表明浓缩能够提高钎焊性能，特定A铵盐和C有机胺的最佳浓缩时间为40分钟，特定B铵盐与C有机胺的最佳浓缩时间为80分钟。（4）研究表明金属锌盐的含量对焊点耐电化学腐蚀性能有很大影响，并从宏观上的找出了其规律性及确定了最佳的金属锌盐的含量。（5）将自主研发的助焊剂做成无铅药芯焊锡丝产品后并与国内两种商用产品对比后发现，所研制的助焊剂药芯焊锡丝的综合性能与其中一种相当，而优于另一种。