本文按照ASTM F75标准制备了四种CoCrMoCu合金,Cu含量分别为0 wt.%,1wt.%、2wt.%和4wt.%。通过光学显微镜和扫描电子显微镜研究了铸态、1060℃固溶态、1250℃固溶态及650℃时效态合金的微观组织。借助电化学工作站、万能力学试验机、销盘式摩擦磨损试验机研究了Cu含量和热处理工艺对合金腐蚀性能、抗拉性能和磨损性能的影响规律。采用覆膜法研究了合金抗菌性随Cu含量和热处理制度的变化规律。微观组织的结果表明,铸态合金中,基体以粗大的树枝晶组织为主,晶界处有碳化物,而富铜相分布于基体内和碳化物与基体的界面处。经过1060℃处理时,随着处理时间的延长,二次碳化物析出量增加。24小时后富铜相完全固溶于合金基体中。1250℃固溶处理时,随着固溶时间的延长,二次碳化物和初生碳化物的尺寸减小且数量减少,固溶4小时后基体只有少量初生碳化物存在。650℃时效处理时,随着时效时间延长,析出的碳化物由点状长大至针状。耐蚀性能和耐磨性能检测结果表明,1250℃固溶态合金具有最好的耐蚀性和耐磨性,而铸态合金耐蚀性和耐磨性最差,650℃时效态合金的耐蚀性和耐磨性要好于1060℃固溶态。拉伸力学性能结果表明,1250℃固溶态和650℃时效态合金具有良好的综合力学性能。抗菌实验结果表明,不含Cu的CoCrMo合金在所研究的四种状态下均没有抗菌性,而含Cu的3种CoCrMoCu合金在所研究的四种状态下均表现出非常好的抗菌性。在对抗菌机理的分析中,认为Cu2+与细菌的相互作用是细菌凋亡的主要原因。