【摘 要】
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笔者主要是通过在芯片上实现智能控制系统来研究一下此类片上系统的设计方法学及其关键技术,采用了基于IP(Intelligent Property)模块的比较先进的TOP-DOWN的设计方法及进行
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笔者主要是通过在芯片上实现智能控制系统来研究一下此类片上系统的设计方法学及其关键技术,采用了基于IP(Intelligent Property)模块的比较先进的TOP-DOWN的设计方法及进行了软硬件协同设计的尝试和研究,同时也研究了此类系统的系统验证和芯片测试.该文开发的电话机智能控制系统是典型的具有实用意义的内嵌微控制器式的智能系统,按照软硬件协同设计的设计流程,该文完成了与PIC16C64兼容的MCU CORE在VHDL语言RTL级的软核描述及FPGA硬件验证;完成了MCU CORE外围逻辑电路、存储器和模拟电路的设计及仿真,同时构建了硬件仿真系统完成系统验证,实现了软硬件协同仿真,并采用了内部嵌入自校验程序完成芯片测试,最终完成了该系统的芯片设计.
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