微量点胶技术广泛应用于电子封装、微纳制造、生命科学等领域。随着电子产品的小型化,功能元件的集成度不断提高,对微装配过程中微小零件的胶接方法和工艺提出了更高的要求。胶接过程中,分配胶滴的微小化、高精度,高可靠性以及胶粘剂粘度兼容化是精密点胶技术发展的方向,也是实现高品质产品的重要保证。pL级超微量点胶技术是胶接技术中的难点,针对这个问题,本文研究了转印式超微量点胶方法和时间压力式超微量点胶方法。分析了pL级超微量胶液分配的机理,建立了两种pL级点胶过程的微流体动力学模型,模拟了点胶过程中存在的机械、流体以及微力之间的耦合作用;讨论了各种点胶因素的作用机理、作用方式、作用条件,基于数值仿真分析了影响胶量控制性能的因素,揭示了点胶过程中各因素对点胶性能影响的定量作用关系;提出了有效抑制液窝生成的新方法,保证了转印式超微量点胶过程中移液针先端取液量的一致性;总结了时间压力型点胶pL级胶液的稳定控制方法,研究了不同工况下pL级超微量液滴控制策略;进一步解析了点胶产业化实施过程中,出现的气泡以及拉丝等问题的机理,满足实际工程需求。在以上研究基础上,搭建实验平台,通过大量的实验,证明了仿真模型的正确性和分析方法的可靠性,实现了实际某工程装配中pL级超微量胶接问题;某企业窄缝内点胶和高粘度胶液的pL级超微量点胶。实验和研究结果表明:转印式pL级超微量点胶方法,根据胶液的性质和点胶基面参数,合理匹配移液针直径,点样速度,停留时间,移液针的行程等参数,可以实现任意粘度(50cp~30000cp)液体的高准确性、高一致性的pL级超微量点样和狭小空间内的封装。时间压力型pL级超微量点胶方法,受胶液的参数影响较大,可以适用于特定参数胶液的超微量点胶。