电子设备在使用过程中会承受来自不同方面和不同形式的振动作用，特别是在航天领域，对其振动环境下结构性能的要求更加严格，为了保证电子设备能够在工作环境中具有高可靠性，通过动力学有限元分析了解结构的动态特性就十分必要，动态响应分析的基础在于仿真模型准确与否。其中，结构复杂的印制电路板是电子设备的关键组件之一，在建模过程中需要考虑诸多的不确定性因素，本文以模块化的电子设备结构为载体，利用有限元仿真技术，对电子设备考虑不确定性因素的建模和随机振动分析作了相应探讨。针对模块化的电子设备，提出了螺栓连接四种不同的建模方案，并基于响应面法对优选方案的参数进行了修正，进一步缩小建模误差；对于附带器件的印制电路板，介绍了其几种常用的有限元建模方法，为了研究电路板上器件建模时的不确定性，通过对仿真模型不确定性参数的量化和传递，验证了蒙特卡洛结合响应面法和正态分布代数法的有效性；传统的对模型参数的不确定性研究都是基于样本试验数据进行的，本文对考虑先验信息的贝叶斯估计法做了相应探讨，采用马尔科夫链蒙特卡洛抽样技术，并运用MATLAB工具箱对其抽样过程加以实现，以附带器件的印制电路板参数为例，初步实现了其基于贝叶斯法的参数不确定性估计；以电子设备整体结构为研究对象，初步提出模型确认的基本步骤，并将分层的思想引入电子设备模型确认过程中，对相关参数进行分层校准和确认，以获得具有一定精度的整体模型，最终利用确认好的有限元模型对相关位置的随机响应进行预测，并用随机振动试验结果验证预测精度。