电子行业的变化革新都是围绕IC工艺技术而展开的,是在现有基础之上充分开发潜能而非发现新的物理定律。需要将已有的一切充分的发挥,并且还要更加努力才能取得进步。本人所在公司是一家生产液晶电视机的企业,我们会采购驱动IC(COF)来供生产线使用,本人主要负责驱动IC(COF)的供应商管理,目前在液晶电视机行业中,COF是主要的驱动IC的封装形式,所以我接触到的驱动IC也将以COF为主。在所从事的工作过程中,发生过大大小小很多COF的问题,本论文将针对以下3个部分的调查研究,来进行工艺改进,达到提高良率并且降低生产成本的效果。Particle造成Pin短路的失效分析及对策研究通过调查,指出了工艺中比较容易忽略的可能产生Particle的地方,然后通过实验分析研究,给出了UV Tape, Pick-up Collet和Conductive Rubber的使用寿命及更换周期,最后得到了很好的改善,并且这些数据对于有类似工艺的公司都会有一个较好的参考。Film上凹痕的失效分析及对策研究通过调查,不仅对不良做出了改善,同时也指出了TAB和COF两种封装产品的不同点,为了杜绝不良隐患的出现,尽管他们非常相似,但是针对产品结构的不一样,必须要做一些变更,而不是一成不变的继续生产。ACF导电粒子在压接过程中致使短路的失效分析及对策研究通过探讨ACF导电粒子,从而引出2个深层次的探讨：阻焊剂边缘和玻璃边缘之间的相互影响和导电粒子聚集的关系和PI受压而产生的变形和导电粒子聚集之间的关系。研究后表明,要用好ACF,就必须对他的各方面性能有一个充分的认识,这样才能扬长避短,发挥出ACF的最高功效而避免不良的产生。本论文的长远意义在于,希望能协助COF的制造厂家以及COF的应用厂家在各自的生产过程中,能够从中获得一些启示,优化工艺,在发生类似的问题的时候可以迅速的找到解决方向,而不必要走太多的弯路；或者可以根据论文的论述的影响因素,无论是从产品的设计阶段,到工艺的生产阶段,还是在产品在客户端的使用情况,都可以采取一定的预防措施,从而可以减少不良品的比例。