随着信息科学技术的迅猛发展,集成电路封装已越来越显示出它的重要性.芯片尺寸封装(CSP)是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术.该文用有限元分析软件—ANSYS对CSP和SCSP器件中的热应力进行模拟分析,研究结果为进一步优化工艺参数、改善器件性能提供了理论依据,对WB-CSP和SCSP封装设计具有重要意义.具体研究结果如下:1、金线脱落或断裂是WB-CSP器件失效的一个主要现象.通过对WB-CSP器件中金线(Gold Wire)所受应力的有限元模拟,发现金线所受应力与塑封材料的膨胀系数、焊点大小、金线粗细、金线拱起高度等因数有关.2、该文以Intel公司的1.4mm 2-die SCSP器件作为研究对象,模拟计算在不同参数条件下的器件封装应力,重点研究了应力与器件翘曲应变和分层现象之间的关系.3、研究了粘结剂的溢出高度对分层现象的影响.4、模拟了不同芯片厚度、不同粘结剂厚度以及不同粘结剂(ABLEBOND2025D、QMI536)条件下对SCSP器件封装应力的影响.