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随着科学技术和电子工业的快速发展,电子元器件趋于越来越小,元器件的散热问题将影响仪器的使用寿命和性能的稳定性。因此,导热高分子复合材料的研究引起了人们的重视。而高分子材料本身的导热性较差,通过改变分子结构提高高分子复合材料的导热性难度较大、成本较高。目前,国内外提高高分子材料的导热性主要是通过填充改性,添加高导热的无机填料以提高高分子材料的导热性能。电子灌封胶有仅具有良好的散热性,还能起防潮、防尘和防震的作用,因此灌封胶在电子行业中得到广泛应用。在本课题的研究过程中,以端乙烯基硅油为基胶,含氢硅油为交联剂,铂配合物为催化剂,分别以SiC、Al2O3、SiCw、CNT为导热填料,从填料添加量、填料粒度复配、添加纤维状高导热填料等出发来提高灌封胶的导热性能,制备了加成型液体导热灌封胶复合材料,通过对材料热导率、黏度、扫描电镜、体积电阻率、介电常数、热稳定性、力学性能,对其导热性能、在基体中的分散性、电绝缘性能、力学性能以及热稳定性能等进行了测试表征和分析。研究结果发现:当以SiC、Al2O3颗粒为添加填料时,随着SiC、Al2O3用量的增大,灌封胶的热导率均增大。SiC添加量为33.3vol.%时,灌封胶的导热率为0.771 W/(m·k),比纯灌封胶提高370%;Al2O3添加量为33.3vol.%时,灌封胶的导热率为0.750W/(m·k),比纯灌封胶提高了357%。SiC在提高灌封胶复合材料热导率方面效果较Al2O3好。同时,体系介电常数有所增加、体积电阻率减小;SiC、Al2O3的加入能改善材料的热稳定性和力学性能;填料的加入使灌封胶黏度上升,当填料超过33.3 vol.%时,灌封胶流动性较差。对比不同粒径SiC对灌封胶复合材料的热导率的影响,结果发现,在添加量相当的情况下,大粒径粒子填充灌封胶的热导率高于小粒径填充灌封胶的热导率。随着填料添加量的增加,灌封胶复合材料的黏度增加,且增长速率随着添加量的增加而增加,且SiC粒径越小对灌封胶黏度影响越大。灌封胶复合材料的拉伸强度和硬度呈增加的趋势,断裂伸长率则逐步降低。在相同的含量下,填料粒径越小,所制得灌封胶复合材料的拉伸强度越大,断裂伸长率越高。15μm与30μmSiC以不同比例混合填充时,灌封胶复合材料的热导率和力学性能均比单一填料高。讨论SiCw、CNT对有机硅灌封胶导热性能的影响,当SiCw用量为填料总量的12Vol.%时,灌封胶的热导率从0.473W/(m·K)提高到0.577W/(m·K),提高了22%;当CNT添加量为0.38 Vol.%时,灌封胶热导率为0.525W/(m·K),比未加碳纳米管时提高了10%。从SEM图中可以看出二者在基体中均分散较均匀,力学性能都比未添加时有较大提高,另一方面,CNT是电的良好导体,因添加量不高,使得有机硅灌封胶复合材料的体积电阻率虽下降,但复合材料的绝缘性能仍较好。灌封胶复合材料的热稳定性能优于纯的硅橡胶的热稳定性,且随着填料填充体积分数的增加,复合材料的热稳定性能也越好。