随着电子技术的快速进步，电子电路向着超小型和微型化发展，这对封装技术提出了越来越高的要求。点胶技术作为电子封装技术的关键和核心，其技术水平的提高直接关系到封装技术的优劣。点胶机作为一种新型的自动化设备主要完成控制胶体以特定方式通过预先设定的路径点滴到相应位置的功能。本文着重研究了一款新型的点胶设备——伺服一体点胶机。伺服一体点胶机主要从事LED产品贴片封装关键技术的研究。本文针对伺服一体点胶机上位机和下位机软件、硬件的设计做了详细的介绍。上位机主要是人机交互界面的设计，采用MFC基础类库作为开发环境。下位机的设计分为硬件和软件两部分：硬件介绍了点胶机中智能运动控制器部分的设计，主要针对CPU模块、通讯模块、外扩存储器模块以及其他系统基本模块进行选型和原理图的设计；软件主要对实时操作系统μC/OS-Ⅱ的移植及各功能模块协议的实现做了介绍。通过现场的测试和运行，完成了设计中对点胶机数据的输入、数据传输、点胶运行、数据反馈等功能。系统运行稳定，数据可靠，同时具有一定的扩展性。