【摘 要】
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有序介孔材料具有高比表面积、孔容大、孔径大且可调以及容易对其骨架和表面进行掺杂改性等特点,使其在催化、吸附、分离提纯、传感器、生物技术、环境保护、能源以及光、电、
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有序介孔材料具有高比表面积、孔容大、孔径大且可调以及容易对其骨架和表面进行掺杂改性等特点,使其在催化、吸附、分离提纯、传感器、生物技术、环境保护、能源以及光、电、磁功能材料等领域具有多种潜在的应用前景。本论文回顾了近期介孔材料研究在合成、形貌控制及应用方面的进展,有目的地合成具有介孔网络结构的单分散二氧化硅微球,然后以其为硬模板制备Co3O4、MnO2及CdS介孔材料,并通过XRD、TEM、SEM、FT-IR、N2吸附等方法对合成材料的结构性质进行了初步表征。论文获得了以下主要结论:
以正十六胺(HDA)为模板剂、正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,在水和异丙醇(IPA)介质中制备出了单分散性高、具有蠕虫孔状孔道网络的介孔二氧化硅微球。在温度为298K、反应物摩尔配比为1TEOS:0.145HDA:0.89NH3:49IPA:189H2O的最佳反应条件下合成的微球粒径分布较窄,约为1.1~1.2μm,氮气吸附-脱附结果表明二氧化硅微球的介孔孔径约为2.4nm。通过改变反应温度和反应物配比,二氧化硅微球的粒径可以在0.25~2μm内调节。通过添加1,3,5-三甲苯可以调节二氧化硅微球的孔径,同时添加1,3,5-三甲苯也会使二氧化硅微球的粒径增大,均匀度降低。通过水热处理的方式也可以增加二氧化硅微球的孔径,但是经水热处理后,孔径分布范围变宽,介孔结构的有序度降低。
以水热处理后的介孔二氧化硅微球为纳米反应器兼硬模板,将Co3O4、MnO2和CdS的前驱物引入二氧化硅模板的孔道中反应,合成出纳米结构复合物,用HF或NaOH溶液处理去除二氧化硅模板,通过纳米复制的方法,得到了介孔Co3O4、β-MnO2和CdS材料,其孔径都接近或大于原二氧化硅模板的孔径,其中产物Co3O4具有碗状结构的形貌,而β-MnO2和CdS为球形。所合成的介孔Co3O4、β-MnO2和CdS材料其孔壁均由晶态的纳米颗粒构成,晶粒大小约为10~20nm。然而,使用未经水热处理的二氧化硅为硬模板,在相同条件下,制备的Co3O4和β-MnO2都不具有规则形貌。
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