环氧树脂独特的化学结构赋予了环氧固化物优良的黏结性、耐化学介质性、耐腐蚀性与电绝缘性,因此被广泛应用于胶黏剂、涂料、电子封装等领域。然而,环氧树脂的高黏度缺点使得环氧体系出现了流动性差、加工性差等问题,限制了其在高固体分涂料领域中的应用。因此,本文基于有机硅化学分别合成了低黏度的环氧活性稀释剂与环氧树脂,用于替代常规溶剂来降低环氧体系的黏度,制备了低黏度环氧体系,并将其应用于高固体分环氧涂料领域。具体研究内容有以下两个部分:（1）首先以丁香酚和环氧氯丙烷为原料合成了丁香酚缩水甘油醚（EE）,然后EE和1,1,1,3,5,5,5-七甲基三硅氧烷（HMTS）通过硅氢加成反应制备了有机硅改性的丁香酚基环氧稀释剂（HSEE）,并对HSEE的化学结构进行了表征。将HSEE与E51型环氧树脂进行复配,采用脂环胺类固化剂4,4-二氨基二环己基甲烷（PACM）制备高固低黏环氧清漆。结果表明,HSEE与环氧树脂E51有着良好的相容性,共混时无相分离现象,且树脂E51的黏度随着HSEE含量的增加而不断降低,当添加量为20 wt%时,树脂的黏度从12.17 Pa·s降低至1.72 Pa·s。清漆涂覆于基材上固化得到了一系列表面形貌平整光滑、附着力强的环氧涂层。与纯E51涂层相比,添加了HSEE的环氧涂层的柔韧性、耐化学品性和耐腐蚀性能均有所提升,当HSEE的添加量为20 wt%时,涂层的综合性能最优。（2）利用2,2’-二烯丙基双酚A（DBA）与环氧氯丙烷反应生成中间体（EDBA）,再将EDBA与二甲基苯基硅烷反应得到低黏度有机硅改性双酚A型环氧树脂（PSEDBA）。将PSEDBA与E51型环氧树脂进行复配,并采用固化剂PACM制备高固体分环氧清漆。利用傅里叶变换红外光谱仪与核磁共振波谱仪对PSEDBA结构进行了表征;探讨了PSEDBA添加量对于环氧树脂E51的黏度的影响;并研究了PSEDBA添加量对于固化涂层的力学性能、耐化学介质性、热性能与防腐蚀等性能的影响。结果表明,PSEDBA分子中含有与环氧树脂E51相似的苯基缩水甘油醚基团以及低极性的有机硅基团,使得PSEDBA与环氧树脂E51有着良好的相容性,且E51树脂的黏度随着PSEDBA含量的增加而不断降低,同时PSEDBA的引入改善了涂层的柔韧性,P10涂层的耐冲击性上升至100 cm,柔韧性提高至0 T;此外,通过涂层的水接触角测试、吸水率测试与防腐测试,发现PSEDBA涂层的防水渗透性大大增加,也因此提升了涂层的耐化学介质性能与防腐蚀性能。