随着电子产品的快速普及,电子产品的设计和制造技术也在不断发展。但是,目前从产品设计到正式投产的过程中,需要投入大量的人力物力,修正设计方案、试生产、测试等。而对于设计中的某些问题,如产品布局是否合理与美观、是否符合设计规范等,一般都是人工方法解决,这在一定程度上制约了电子产品的研发。如果通过计算机辅助手段来进行分析检测,将有助于解决这一问题。本文着重研究了如何从以Protel为例的电子电路CAD设计文档中提取数据、如何处理复杂的电子元器件封装标准,在此基础上利用OpenGL实现3D图形的绘制,完成了电子产品生产前的外观仿真;同时研究了Protel设计中可能出现的各种非功能性的问题,并针对相关问题提出了解决方案。这些研究对当前电子电路CAD技术起到了补充作用。从深度和广度上看,本文的研究在该领域是较为先进的。通过采用计算机辅助手段,可以进一步降低电子产品研发中的资金投入和时间花费,具有很重要的意义。本文对3D仿真中的图形细节没有能够进行更准确描述,下一步可以实现更为逼真的效果;在错误检测问题上还有很多复杂的情况需要进一步研究,将来完善的解决方案将更好地解决人为因素在CAD设计中带来的不确定问题。总之这是很具有价值的研究方向,也是目前研究的一个热门问题。