【摘 要】
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早期的集成电路测试主要通过功能测试向量来完成,但随着系统复杂度的不断提高和工艺技术的日益发展,芯片测试的复杂度远远超出了人们的想象。芯片的测试问题成为制约整个行业
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早期的集成电路测试主要通过功能测试向量来完成,但随着系统复杂度的不断提高和工艺技术的日益发展,芯片测试的复杂度远远超出了人们的想象。芯片的测试问题成为制约整个行业发展的瓶颈。如何在设计初期就开始考虑并解决设计完成后的测试问题,己经是芯片设计领域的重要课题。本文在对系统芯片可测试性设计的理论作较为深入的研究基础上,对一款DSP芯片的测试控制体系和SRAM的测试进行了研究和设计。主要以IEEE 1149.1边界扫描协议规定的测试传输状态机为核心逻辑,同时,参考用于SOC测试的IEEE P1500理论,实现测试控制操作边界扫描测试是针对芯片的应用系统进行测试的;本文按照IEEE1149.1标准详细设计了边界扫描测试系统,应用到芯片内部测试,节约了测试I/O口消耗,简化了测试过程。为了克服时序电路由于状态很难确定所导致的测试复杂度,采用了扫描技术;根据芯片的实际情况,设计了基于mux的全扫描结构,既得到了较高的故障覆盖率,又对芯片面积影响较小,达到了较好的效果。由于浮点DSP片上SRAM的片外测试比较困难且速度较慢,所以文中第5章采用内建自测试(Build-In-Self-Test)技术对SRAM进行了可测性设计,完成后可以用正常的工作速度实现对存储器的测试。本论文研经过计算机模拟可以满足整个DSP测试要求,保证其能正常工作,同时也为嵌入式芯片的可测试设计积累了经验
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