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基于大功率发光二极管（LED）的半导体照明被认为是取代传统照明光源的新型节能照明光源，正受到日益广泛的关注和研究。大功率LED封装技术是实现LED从芯片走向最终照明应用产品的关键环节。目前，Luxeon支架式封装作为大功率LED的基本封装形式被广泛采用，这种封装采用表面贴装技术。在Luxeon式封装中，大功率LED封装工艺流程中的光学透镜贴装和灌胶两道工序主要依靠人工完成，效率低。论文针对大功率LED光学透镜贴装和灌胶工序的高速高精度自动化生产应用需求和特点，分别采用了TOSHIBA公司的高速线阵CCD传感器和Aptina公司的全帧曝光CMOS传感器作为图像采集单元，应用Analog Device公司高性价比的Blackfin系列DSP处理器ADSP-BF533作为图像处理主控器，设计了面向大功率LED封装生产设备的嵌入式视觉系统。该系统具有处理速度高、成本低、开发周期短的优点。论文通过对嵌入式视觉系统软硬件设计的介绍，探讨嵌入式视觉系统在大功率LED封装生产设备中的应用方法。本人研究工作主要集中在如下三个方面：1、设计了兼容TCD1209D高速线阵CCD传感器和MT9V032高速面阵CMOS传感器，以ADSP-BF533DSP为主处理器的嵌入式图像采集和实时处理硬件系统。系统根据大功率LED封装生产设备对实际图像拍摄和显示的需求，设计了独立VGA显示控制单元以及大功率LED光源控制器。2、基于uC/OS II嵌入式实时操作系统，结合大功率LED封装生产设备的实际应用需求，设计了系统软件架构和实用的人机交互GUI界面，方便用户使用。3、针对大功率LED光学透镜自动贴装和LED框架自动灌胶的需求，研究了与之相适应的图像处理算法，并根据DSP处理器的特点对算法的执行效率进行优化。