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高体分率SiCp/Al-6061Al盒形件作为可连接的电子封装壳体，具有高导热、低膨胀、低密度等特性，能够对内部电子元器件提供机械支持、密封保护和散热途径等作用。本文采用复合材料半固态模锻连接一体化成形方法，研究高体分率SiCp/Al-6061Al盒形件的近净成形制备工艺，并探讨不同的SiC体分率、颗粒度和工艺参数对盒形件热物理性能、力学性能、致密度及连接效果的影响。 复合材料半固态模锻连接主要工序有：粉末预处理—混粉球磨—冷压制坯—热压密实—二次重熔—模锻连接。主要实验内容包括：对 SiC粉末预处理以提高粉体的分散性；与纯铝粉混合配制不同 SiC体分率（50vol.％、55vol.%和60vol.%）和颗粒度（14μm、48μm和14/48μm）的共5批混合粉末，并进行混合球磨以获得均匀的粉末；冷压中混合粉末与6061铝合金框一起钢模压制；经热压成形获得致密性良好，具有三维Al基连通的可触变的半固态坯料；在不同坯料加热温度、保温时间、成形压力下模锻连接成形，获得最终盒形件。 通过性能测试后对比分析发现：随 SiC体分率增加，其热导率、热膨胀、抗弯强度、致密度和连接界面抗剪强度均降低；随SiC颗粒度增大，其热膨胀、抗弯强度和致密度降低，但热导率提高；随坯料加热温度升高，热导率和热膨胀系数也降低，50vol.%盒形件抗弯强度提高，但55vol.%和60vol.%盒形件抗弯强度降低；随坯料保温时间增加，其抗弯强度先提高后降低；随成形压力增大，其抗弯强度提高。 综合对比分析盒形件的各项性能及连接效果后发现，在坯料加热温度为640℃，保温时间为8min，成形压力为987MPa的工艺参数下模锻连接效果最好，在此条件下55vol.%-14μm SiCp/Al-6061Al盒形件的致密度达到98.7%，热导率为144W/(m·k)，热膨胀为9.09×10-6·K-1，抗弯强度为627MPa，连接界面的抗剪强度为181MPa。