本文系统研究了热处理对SnO2涂覆硼酸铝晶须增强铝基复合材料阻尼及室温力学性能的影响。采用挤压铸造法制备了SnO2和ABOw质量比分别为0:1,1:20,1:10,1:6的复合材料,晶须体积分数均为20%。观察分析了表面涂覆SnO2的硼酸铝晶须及其增强的纯铝基复合材料热处理前后的微观组织结构,研究了热处理温度、冷却方式对复合材料阻尼-温度谱的影响规律。研究结果表明,热处理影响界面处Sn的形态和分布,改变了界面附近基体中的位错组态,引起了复合材料阻尼及室温力学性能的变化。阻尼-温度谱的研究表明,热处理强烈地影响着复合材料的阻尼性能,尤其在P2峰处阻尼性能有显著提高。同一冷却方式下,ABOw/SnO2/Al的阻尼性能随热处理温度的升高而升高。不同热处理保温温度下材料的阻尼容量大小依次为:退火态>水淬态>铸态。且随热处理温度提高、涂覆量提高,P2峰向低温移动。室温下复合材料的阻尼-应变谱表明,室温下各种涂覆量复合材料的阻尼值基本保持一致,各热处理状态对复合材料的阻尼值影响区别不大。随着应变振幅的增加,复合材料阻尼由两部分组成,即与应变振幅无关及与应变振幅相关的阻尼,而与应变振幅相关的阻尼又可分为阻尼随应变振幅缓慢增加并出现微弱阻尼峰和快速增加两阶段。它们分别对应于位错阻尼及界面微滑移阻尼机制。高温下复合材料的阻尼-应变谱表明,随着测试温度的提高,阻尼值显著上升,并且应变振幅相关的阻尼快速增加阶段对应的应变量逐渐变小。因为在高温下,更有利于位错阻尼及界面微滑移阻尼机制的发挥。从晶须涂覆复合材料的室温拉伸实验可知,界面结合强度由于热处理时的界面反应而被弱化,从而因界面更易滑移而提高,力学性能因界面结合状态改变而降低。抗拉强度、屈服强度均有不同程度的降低,表现出与阻尼性能相反的规律。