随着人类照明技术的发展,以及环境保护意识的提高,越来越多以高效、节能、环保、长寿命为标志的新技术,新发明在照明领域产生并逐渐推广使用;以高亮度、高发光效率、冷光、体积微小、快速响应、被动高功率因子、全色彩光、高显色性、固体光源、长寿命为显著特点的现代大功率高亮度发光二极管简称HPLED(High Power Light Emitting Diode)的逐渐广泛应用为其标志之一.随着HPLED照明领域从装饰性照明扩展到普通照明,一方面对其单位功率发光亮度要求的不断提高(每瓦流明数);另一方面通过单位面积上聚集的功率的不断上升,以提高总的流明数,例如单颗HPLED封装体积不变,但功率却从1W、3W到5W,处于实验室级别的产品功率更高.这就要求如何更加有效将HPLED发光芯片上的热取出,以最快最低热阻的方式传导给其散热装置,避免由于热蓄积引起的温升而对HPLED芯片造成致命负面影响.而HPLED的典型应用装置即HPLED灯,隐蔽微小是其不同于传统照明的一个突出方面,正因为如此,通常HPLED灯的散热装置均采用被动方式即自然方式:传导、自然对流、辐射.前两种是其散热的主要方式.从HPLED灯的发光芯片到灯体外表面或其散热装置,无可避免的要经过一处,或两处乃至三处的实体之间的界面,根据目前实用灯具的情况看两次以上的界面是最普通的应用方式.而如何将这些界面的热阻降至最低,使得热流能最大限度的通过,将是避免HPLED芯片PN结温度过高的一个行之有效的方面.本文的研究对象是具有相变特点的功能复合界面材料,因其具有相变:固-液相变的特点,能实现实体界面之间的无缝连接,再由于其中添加了有机硅等为主要成分的填料,在正常使用条件下不会因为固-液相变导致材料层析、偏聚、缺失等情况,并由于有机硅本身相对较高的热传导系数,极弱的导电性,及低廉的价格,非常适合在HPLED的实体界面之间的应用.本文根据具有相变特点的导热界面功能复合材料的传热特点,采用有限元分析理论,通过专用的热分析计算机技术,以特定的HPLED投光灯模型为例,建立相应的实体模型,并结合相应的实验建立了在特定功率下,不同温度,不同厚度,不同操作工艺,不同掺杂成分下,非金属基导热界面功能复合材料对HPLED投光灯的散热影响,通过其升降温曲线,特定温度测点温度变化情况分析,以期对HPLED灯的实际使用可以比较正确的指导.