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硅微结构是微机电系统(Micro Electromechanical System,MEMS)的核心结构部件,其疲劳特性对MEMS可靠性具有重要影响。如何建立有效的硅微结构疲劳寿命模型,对于MEMS的安全应用具有重大意义。目前,硅微结构寿命建模主要有两种方法:基于实验数据分析的统计学建模和基于疲劳失效机理的微观损伤建模。统计学模型具有实验数据获取困难、无法考虑环境因素影响等缺点,模型适用范围有限;微观损伤模型可进行有效的寿命预测,但当前硅微结构疲劳失效机理还存在较大争议。为此,本文试图从循环应力增强