印制电路板(PCB)制造是电子工业中最活跃的基础产业之一，随着IT行业的迅猛发展，PCB产品向着超薄型、高密度和多层板等方向发展，产量和产值成倍增长。硬质合金微型刀具在印刷电路板的加工中应用非常普遍，其需求量也与日俱增。面对激烈的市场竞争，在硬质合金微型刀具的生产中，为了提高生产效率、节约原材料、降低制造成本，焊接式和组装式等新结构的硬质合金微型刀具已倍受关注。国外新结构的硬质合金微型刀具己进入市场，国内还没有掌握新结构硬质合金微型刀具的制造技术。本文对硬质合金微型刀具的高频感应钎焊技术进行了研究，研制了应用于实际生产的硬质合金微型刀具高频感应钎焊机及焊接强度检测仪器。论文的主要工作如下： (1)论述了国内外印刷电路板及其制造技术的现状和趋势，分析了硬质合金微型刀具在PCB制造中的应用状况和发展趋势。 (2)在分析钎焊原理和钎焊工艺的基础上，提出了钎焊硬质合金微型刀具时的高频感应加热方法，通过测量采用不同的加热电流、保温电流、加热时间、保温时间等参数加热时所能达到的温度，分析了高频感应加热硬质合金的温度变化规律，为选择高频感应加热参数提供了依据。 (3)根据硬质合金特性以及钎料和钎剂性能，选择了适用于钎焊硬质合金的钎料和钎剂，通过不同钎料对硬质合金的润湿性试验，分析了所选焊料的润湿性及其影响因素。 (4)分析了硬质合金微型钻头加工时的受力状态，根据钎焊硬质合金刀具的强度指标要求，研究了刀具焊接强度的检测方法。 (5)采用不同的钎料、钎剂和焊接工艺规范进行了硬质合金的钎焊工艺试验，对钎焊试件进行强度试验，研究了钎料、钎剂、工艺参数(钎焊温度、钎焊压力、保温时间、感应电流等参数)以及焊缝倾斜对试件焊接强度的影响。 (6)利用扫描电镜(SEM)对焊接试件的弯曲和扭转断口形貌、焊缝宽度和焊缝区微观组织进行了分析，利用电子探针(EP)分析了焊缝区的元素成分变化进行了分析，研究了硬质合金钎焊时的热影响及焊缝结构。 (7)根据试验研究和分析的结果，确定了高频感应钎焊硬质合金的合理工艺规范，研制了硬质合金微型刀具高频感应钎焊机及焊接强度检测仪器。西北工业大学硕士学位论文 通过本文的研究，实现了硬质合金微型刀具的高频感应钎焊，为新型硬质合金微型刀具的制造提供了实用技术和设备。