论文部分内容阅读
随着电子信息产业的飞速发展,电路模块及器件的小型化,集成化及高频化成为衡量该行业发展水平的重要标准。低温共烧陶瓷LTCC技术完全迎合现代电子系统高频化、小型化的发展要求,目前它已成为电子元件集成封装的关键技术,而相应的材料研究对LTCC技术的发展起至关重要的作用。由于M型钡铁氧体具有较大的矫顽力和磁能积、单轴磁晶各向异性等优点,因而被广泛的应用在永磁、吸波和微波毫米波器件等领域中。本论文主要围绕M型钡铁氧体的低温烧结及其在LTCC技术中的应用这一主题展开。在材料研究方面,首先对应用在微波