本文研究了SiC颗粒增强铝基复合材料浆料的制备过程,离心铸造电子封装零件的成形工艺,并对成形零件的宏观组织、微观组织以及材料的力学性能和物理性能进行了分析。研究结果表明:通过半固态机械搅拌法成功地制备了流动性良好的SiC颗粒增强铝基复合材料浆料,并且在离心铸造的条件下,成形了组织致密、性能良好的电子封装零件铸件。研究结果具体如下:通过半固态机械搅拌法成功制备了两种SiC颗粒增强铝基复合材料浆料。两种浆料基体合金都采用ZL109,增强体颗粒为绿色α-SiC颗粒,平均直径约为30μm、79μm、120μm,质量比为1:2:3,但是第一种浆料的增强体颗粒体积分数为22%,第二种浆料增强体颗粒体积分数为27%。试验结果表明:加粉温度应控制在560±5℃;加粉速度在加粉的前半个小时控制在30g/min,随后由于颗粒的加入而有所升高,控制在60g/min;加粉时,机械搅拌速度,在加粉初期控制在370r/min,最高达到600r/min。为了提高零件的颗粒体积分数,针对离心铸造成形电子封装零件的特点,自行配制了一种发热涂料。实验结果表明这种发热涂料并没有达到预期的目标。在高温下,硝酸钾分解放出大量的气体,Mg粉的燃烧没有完全消耗这部分气体。相反这部分气体在模具型腔内阻碍了颗粒的运动,从而降低了颗粒增强区的SiC颗粒体积分数,并且这部分剩余的气体不能完全扩散到外界环境中去,而是在铸件最后凝固的地方合金基体区形成了大气孔。对离心铸造下成形的零件进行取样,进行宏观组织、微观组织以及材料的力学性能和物理性能的观察、检测和分析。利用光学显微镜(OM)对所制备的试样进行微观组织观察分析;分别利用密度法和图像法测试试样的SiC颗粒体积分数;对试样进行硬度测试;并利用热膨胀测试仪器和导热率测试仪器对试样的物理性能进行检测和分析。结果表明,通过离心铸造成形技术,复合材料得到明显的分离效果。获得的电子封装零件铸件的截面共分为三个区域:颗粒增强区、基体区和集渣区。OM观察表明,零件组织致密,颗粒分布均匀,组织没有明显缺陷;体积分数检测结果表明,在零件的不同位置,颗粒的体积分数不同,其中在零件的左侧边最高,零件底部次之,右侧边比零件底部稍低一点,在下孔边较低,在上孔边最低;硬度测试结果也表明在零件的不同位置的硬度值是不一样的,这说明在不同的位置颗粒的体积分数是不相同的,并且不同位置的硬度值的变化规律与实验测定的颗粒体积分数大小的变化趋势也是一样的;材料的线膨胀系数测试结果和导热系数结果也表明了同样的规律。