随着台式电脑配置的不断升级,集成化程度变高及性能的提升导致电脑主机内部电子元件发热量急剧增加。从结构上进行散热优化对机箱进行造型设计非常有必要。本文即是面向电脑机箱的系统设计,将热仿真分析模块与产品造型设计有机融合,使设计趋于科学严谨。本文首先采用用户调研法和文献采集法对用户需求进行挖掘、对机箱基础知识深度了解;根据调研结果及文献综述,使用Solidworks进行机箱的仿真结构设计,得出三种初步的结构布局;其次基于热仿真分析原理,使用Solidworks Flow Simulation对以上机箱结构方案进行散热仿真实验与分析,结果发现存在风量流失、空气涡流及回流等问题;对此,淘汰温度过高的常规方案和方案一,采用TRIZ理论对方案二和方案三存在的问题进行分析与解决,对其进行了结构优化;对优化的结构再次进行散热仿真实验,结果表明问题获得解决、散热效果有明显提升;最后依据优化后的结构进行机箱外观和结构设计,得到感性与理性结合且散热性能良好的创新型电脑机箱。本文在产品造型设计中有机融入热仿真分析,发现了机箱内部风道形成的主要原因;用分析结果修正结构及造型,实现了造型设计与结构优化的统一;最终得到了满足用户需求及功能需求的电脑机箱设计方案。