硅片表面颗粒污染检测装备对集成电路生产效率和质量的提高起着重大作用。随着硅片的径向尺寸的增加,其刚度特性越来越差,极易发生变形和破损。本文依托国家重大科研专项,对硅片检测运动平台的真空吸附系统进行了相应的设计与分析,旨在提高硅片的拾取效率的同时保证硅片快速吸附过程的稳定性。本文根据硅片检测的实际需求,采用Z轴升降机构直接驱动真空吸盘并吸附硅片的拾取方案。针对升降机构和真空吸盘等关键组件进行了设计与分析。在此基础上研究了硅片吸附过程的动作行为,基于流固耦合理论与动网格原理,建立了硅片吸附过程的动力学模型并分析了硅片吸附过程的动态特性。通过仿真结果观测真空吸盘快速接近硅片时,硅片会被压缩气体产生的排斥力“吹起”,导致吸附过程的不稳定。针对该问题,提出一种调整真空度以抑制该现象的方法,并通过仿真初步验证了此方法的可行性,对真空度与真空吸盘垂向运动速度进行了初步匹配。最后,对硅片的动态吸附效果进行了实验测试。实验结果表明,动网格建模方法能够正确地反映硅片吸附过程中的动态变化,在真空吸盘与硅片接触前,实验和仿真的规律基本一致。对双参数综合作用下的硅片的吸附性能实验表明,通过真空度的调整能够有效地抑制高速吸附硅片时产生的“吹起现象”,并保证吸附过程的稳定性。