KDP（磷酸二氢钾，KH₂PO₄）晶体是20世纪40年代发展起来的一类优良的电光非线性光学晶体材料。因其具有较大的电光和非线性光学系数、高的激光损伤阈值、低的光学吸收系数、高的光学均匀性和良好的透过波段等特点而被广泛应用于激光变频、电光调制和光快速开关以及惯性约束核聚变等高技术领域。然而，由于KDP晶体具有易潮解、硬度低以及各向异性等特性，使其成为极难加工的晶体材料之一。在目前的加工条件下，各种加工方法都会对晶体产生一定的损伤。因此，通过对损伤产生机理的研究以及损伤深度的检测分析，以求实现KDP晶体的低损伤、高效率、超精密加工。本文在分析研究硬脆材料损伤检测方法的基础上，通过大量的试验以及对一些检测手段的优化及组合，最终找到了适合KDP这种软脆功能晶体材料表面／亚表面损伤检测的具体方法。利用压痕实验研究了KDP晶体在物理和机械方面的各向异性力学特性，主要研究了KDP晶体同一晶面不同晶向上的硬度和断裂韧性的各向异性特性；借助Olympus、SEM等光学设备研究了KDP晶体磨削加工后表面损伤情况；利用择优蚀刻法研究了不同晶面位错的大小、密度以及分布情况；利用截面显微法研究了磨削加工后亚表面损伤情况；最后研究了磨削加工参数对KDP晶体亚表面损伤深度的影响规律。实验结果表明：KDP晶体在同一晶面不同晶向上存在明显的各向异性特性；磨削加工后的KDP晶体表面存在明显的划痕、破碎以及裂纹等缺陷，有更深层次的亚表面损伤；在不同晶面上，由于剪切弹性模量以及加工条件的不同，位错密度、形状以及大小存在明显的差异；除砂轮粒度的影响外，对亚表面损伤深度的影响程度依次为砂轮进给速度、砂轮转速和工作台转速。磨削加工时，采用粒度均匀性高的砂轮，低的砂轮进给速度、高的工作台转速及砂轮转速，且沿（001）晶面的[110]晶向进行，能够加工出表面质量较好的晶体。