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微小型机电器件涉及不同组成材料、加工工艺以及不同的组装技术等,一次加工成型往往不可行,多是由尺寸小、强度和刚度较低的微小零件组装而成,且装配精度比较高。微型零件的胶粘接技术因其具有较低的应力和温度,成为微型零件的重要装配技术。同时,胶粘接装配过程中,由于各微小零件热膨胀系数的不匹配,会导致微小零件的内部产生应力,影响整个装配器件的使用性能和可靠性。为减小或者避免装配引入的应力、优化器件的制作,需要对应力进行量化测量,研究导致应力产生的各类因素。本文利用基于压阻效应的扩散电阻,研究胶粘接装配中