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金属铜以其良好的导电性、导热性和延展性等而被广泛地应用于电子和装饰领域。传统的氰化镀铜采用剧毒的氰化物，具有很大的安全隐患和环境污染，随着环保意识的增强，杜绝氰化电镀也逐渐被提上日程，人们迫切希望能有完全替代氰化电镀的无氰镀铜体系的出现。在对比研究多组柠檬酸镀铜体系的基础上，确定了以柠檬酸-酒石酸钾钠复配的无氰镀铜体系。针对体系中镀层平整性和结合强度问题，采用正交试验方法改进优化了添加剂的组成成分。提出并开展了常温下无氰镀铜制备工艺研究。通过单因素试验分别考察了络合比、Cu2+浓度、