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目的:研究不同类型硅烷偶联剂和粘结剂对烤瓷瓷面与金属托槽之间抗剪切强度的影响,为临床操作提供参考。方法:将120个烤瓷瓷面行1000目水砂纸打磨去釉、9.6%HF酸蚀120s后冲洗吹干,根据使用硅烷偶联剂的不同随机分为甲乙丙3组,每组40个瓷面,甲组使用单组份硅烷偶联剂处理,乙组使用双组份硅烷偶联剂处理,丙组不使用硅烷偶联剂处理作为对照组。再根据使用粘结剂不同每组下分4个小组,每个小组10个瓷面;每组内的4个小组分别用光固化复合树脂粘结剂(A小组)、单组份化学固化复合树脂粘结剂(B小组)、树脂改良型光固化玻璃离子粘结剂(C小组)、双组份化学固化复合树脂粘结剂(D小组)将120个金属托槽粘结于烤瓷瓷面。托槽粘结60min后经37℃恒温人工唾液水浴孵化24h,然后使用Instron万能材料力学试验机测定样本抗剪切强度,采用双因素方差分析和LSD-t检验对数据进行统计分析。采用瓷面破损指数(PFI)记录剪切后瓷面破损情况,并采用Kruskal-Wallis H检验和Nemenyi法对瓷面破损指数进行统计分析。结果:使用硅烷偶联剂组抗剪切强度比未使用硅烷偶联剂组大,差异有显著性(P﹤0.05);两种硅烷偶联剂组之间抗剪切强度差异无显著性(P>0.05);光固化复合树脂粘结剂组抗剪切强度大于其他粘结剂组,差异都有显著性(P﹤0.05),树脂改良型光固化玻璃离子粘结剂组抗剪切强度小于其他粘结剂组,差异都有显著性(P﹤0.05),单组份化学固化复合树脂粘结剂组与双组份化学固化复合树脂粘结剂组相比抗剪切强度差异无显著性(P>0.05);不同粘结剂因素和不同硅烷偶联剂因素之间有交互影响(P﹤0.05);其中采用双组份硅烷偶联剂处理的光固化粘结剂组获得最大的抗剪切强度,不使用硅烷偶联剂的树脂改良型光固化玻璃离子粘结剂组获得最小抗剪切强度。各组之间烤瓷瓷面破损差异有显著性(P﹤0.05),未使用硅烷偶联剂组瓷面破损指数明显小于使用硅烷偶联剂组,差异有显著性(P﹤0.05)。结论:硅烷偶联剂能有效增加烤瓷瓷面和金属托槽之间的抗剪切强度,单组份硅烷偶联剂和双组份硅烷偶联剂作用没有显著性差异。光固化复合树脂粘结剂与双组份硅烷偶联剂合用可获得最大的抗剪切强度。树脂改良型光固化玻璃离子粘结剂不适合用于金属托槽与烤瓷瓷面的粘结。