聚苯醚是性能优异的工程塑料，不仅具有良好的力学性能，还有低介电常数、低介质损耗、低的吸水率、高玻璃化温度、耐酸碱腐蚀等突出的性能，特别是优异的电性能(ε=2.45 tanδ=0.0007)。在微波电路中，介电常数越小，信号传播速度越快，缩短了信号延迟的时间。介质损耗越小，信号传输损耗就越小。所以，随着社会信息处理的高速化及信息处理量的显著增大，聚苯醚在高频电路板基材、电子封装材料等微波领域中应用成为各国竞相研究的重点。但它是一种热塑性树脂，不能承受高温下焊接要求；耐溶剂不够，溶解芳烃或氯代脂肪烃；成膜性不好。因此必须对聚苯醚进行热固性改性，扩展使用范围。目前，对热塑性PPE进行热固改性，改性途径多为两大类：日本的旭化成公司生产出了烯丙基的聚苯醚，但反应条件苛刻、工艺复杂。美国通用(GE)电子材料公司通过互穿网络聚合技术(IPN)开发的热固性PPE树脂体系。论文研究了在温和的条件下，低分子量、低分子量分布的聚苯醚、烯丙基聚苯醚和环氧基聚苯醚的合成和表征。最佳实验条件进行优化选择。对合成的烯丙基聚苯醚进行交联固化和表征。本研究工作得到主要结果和结论如下：1采用了水和1，4-二氧六环混合溶剂合成了的低分子量(1200—10000)、窄分子量分布(1.8-4.2)的聚苯醚。以微毒混和溶剂代替剧毒的硝基苯中，降低对环境、工人的危害；双氧水代替了氧气降低生产成本。水的含量可以做控制分子量的有效手段，通过调节水和1，4-二氧六环的比例可控制聚苯醚的分子量、分子量分布。2通过正交实验对在N，N-二甲基甲酰胺(DMF)的系列聚苯醚合成实验方案进行了优化设计。通过对实验结果的分析，优选出在分子量分布比较小，数均分子量10000左右的的最佳实验条件。3一步法成功合成了烯丙基聚苯醚，产率在84％-94％。比以丁基锂为催化剂的工艺简单、条件温和。制备的烯丙基聚苯醚数均分子量在15557到43150之间，分子量分布(PD)可低达2.3。烯丙基聚苯醚、热固化的聚苯醚比聚苯醚的热失重10％的温度有了7℃-45℃的提高。烯丙基聚苯醚的玻璃华转变温度比同样条件制得的聚苯醚稍低。4．热固化聚苯醚的在氯仿、二甲苯耐溶解性大大提高，在氯仿、二甲苯中溶解率分别由100％降低到28.2％、17.8％。5．首次探索由烯丙基聚苯醚来合成环氧基聚苯醚的合成。并成功合成出带环氧官能团的聚苯醚。