SnCu基无铅钎料研究及阻焊剂开发

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铅有剧毒,严重污染环境,威胁人类健康。世界各国纷纷立法限制无铅钎料的使用。研制新型实用的无铅钎料以替代传统的Sn-Pb系钎料合金势在必行。本文以Sn0.7Cu二元共晶合金为基体,运用合金化,兼顾成本和钎焊性能,研制开发了SnCu基多元无铅软钎料,并通过实验加以验证和优化。本文通过加入少量的Ag、Ni,进而添加微量混合稀土La,Nd,研究添加元素RE对SnCu基无铅钎料合金物理性能、工艺性能和力学性能等方面影响,研究结果表明:Ag、Ni元素的加入对SnCu钎料合金的熔化特性均影响不大。适量Ag元素的添加有利于提高合金的导电性能,而Ni元素对合金的导电性能产生不利影响。随着Ni含量的增加,钎料合金电阻率逐渐升高。添加适量Ag、Ni元素能改善Sn0.7Cu钎料合金界面化合物厚度形貌,提高钎料铺展性能,实验证明,添加Ag、Ni元素后,钎料合金的铺展面积较基体均有不同程度的提高。Ag、Ni元素的添加形了成Ag3Sn和Ni3Sn4等新相,起到弥散强化作用,提高钎料合金力学性能。结果表明,Sn0.7Cu0.3Ag,SnCu0.3Ni综合性能最佳。在优选出来的Sn0.7Cu0.3Ag、Sn0.7Cu0.3Ni合金的基础上添加微量稀土La,Nd(以下简称RE)来进一步研究RE元素对SnCuAg、SnCuNi钎料性能的影响。结果表明:微量RE对Sn0.7Cu0.3Ag、Sn0.7Cu0.3Ni钎料合金的熔化特性影响不大。RE原子尺寸较大,溶入钎料合金中引起晶格畸变,对合金的导电性能产生不利影响。Sn0.7CuAg0.05RE导电性能略低于基体钎料,而其它成分钎料电阻率均随RE含量的增加而升高。RE是表面活性元素,添加适量的RE可以降低液态钎料的表面张力,提高钎料合金的铺展性能,然RE含量过多(≥0.2wt.%)会导致钎料合金铺展面积急剧下降,甚至低于基体钎料。RE元素的加入能细化合金晶粒,形成的αLa5Sn3、NdSn3和AgLa、AgNd等二次相起到弥散强化作用,提高钎料的力学性能。实验结果表明,当RE添含量在0.1%~0.2%时,Sn0.7Cu0.3AgxRE钎料的综合性能最好,当RE含量在0.05%~0.1%时,Sn0.7Cu0.3NixRE综合性能最好。另外,本文研制开发了热固型阻焊剂,该阻焊剂具有良好的外观、附着力、阻焊性、耐高温性、耐蚀性等性能,其固化温度区间为120℃~180℃。当固化温度在160℃~180℃时,该阻焊剂在30min内固化成膜。
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