华中理工大学在该领域的研究工作始于1996年,现已开发出了商品化的HRPS-ⅢA激光烧结系统.该文就该设备的系统软件设计及工艺流程分析展开了研究.为保证系统可靠性,在HRPS-ⅢA系统中用软件实现了NC系统的大部分功能,如三相交流电机位置控制、步进电机控制等.由此开发出来的VxD(虚拟驱动程序),其数据流结构的软件设计使系统各功能模块之间相互独立,实现了从人机界面到控制内核的多层次开放,适应了RP技术快速发展的需要.烧结成形的基本操作是用激光束扫描固化零件截面,烧结件质量和成形效率与很多因素相关,如铺粉质量、激光功率、加热温度等,因此通过大量的实验总结出一组较合理的工艺参数以满足高精度要求,现已成功应用到HRPS-ⅢA系统之中.该文通过分析系统的需要,从硬件的选型原则到系统的控制程序开发,从影响制件的精度的有关因素到系统的稳定性和效率作了大量分析,从中得出一些结论并已应用于该套系统.