随着半导体产业的飞速发展和用户需求个性化的不断增长，产品质量要求越来越高，这给半导体封装企业的质量管理带来很大的挑战。面对激烈的市场竞争，企业如何在生产过程中实现对产品质量的分析，如何在封装生产的同时实现对质量的管理，实现零浪费和零不合格率，成为企业品质管理的目标。本课题将结合某封装企业存储卡质量管理的总体要求，进行存储卡封装过程的质量分析与管理系统的开发。论文主要工作如下：　　 首先，对存储卡封装过程质量分析与管理系统进行总体设计。进行用户需求、业务流程、功能结构和数据流程等分析，确定系统的总体设计方案。分析两层C/S体系和三层C/S体系结构的优劣，确定选用三层C/S体系结构。　　 提出了适用于存储卡封装工序质量分析方法。比较常用的四种过程能力指数适用范围，讨论过程能力指数与不合格品率之间的关系。采用多变异分析方法建立存储卡质量分析模型，制定抽样检验规则。在此基础上对过程能力指数进行修正，并分析其置信区间。最后通过实例验证该方法的有效性和正确性。　　 研究了存储卡封装过程质量管理方法。分析封装过程生产要求以及存在的问题，提出在封装一线实施精益生产的具体步骤，即首先推行5S管理消除车间的各种浪费现象，在此基础上采用PDCA循环的全面质量管理解决封装过程中遇到的问题，逐步推行全面质量管理。事实证明，推行精益生产，能够解决封装过程中存在的问题，提升企业竞争力。　　 最后，基于上述研究成果和企业实际需求，开发完成存储卡封装过程质量分析与管理系统。对数据库进行概念设计、逻辑设计和物理设计，以及界面设计。软件操作简单，代码简明易懂，系统具有良好的可重用性以及可维护性。目前，软件运行情况良好。