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本文的研究旨在探索并制备出低的室温电阻率,高开关温度的PTC复合材料,对其室温电阻率、居里温度、PTC强度和重复性等阻温特性进行了测试,致力于削弱或消除材料的NTC现象,研制出稳定性更佳的高分子基PTC材料。首先,研究中选用了一种高熔点的结晶性的工程塑料聚苯硫醚(PPS)作为本次PTC复合材料的基体材料,因为它的熔点高达280℃并且耐高温,所以设想这样应该能够制备出居里温度超过200℃的复合PTC材料。通过制备PPS/GP,PPS/CB两种不同体系同时不同导电填料含量,不同填料粒度的PTC复合材料并对其电阻率和电阻-温度特性进行检测和分析,结果表明以PPS作为基体制备耐高温,高开关温度的PTC复合材料的思路可行,不过缺点是室温电阻率不太理想,PTC强度稳定性不够,必须想办法加以改进。其次,进行进一步探索研究选择另一种高熔点高热稳定性的结晶性聚合物聚四氟乙烯(PTFE)作为二元基体加入之前的PPS/导电填料体系以削弱或消除NTC效应,提高稳定性。相比而言加入二元聚合物被认为是消除NTC效应最简单有效的方法。据此,制备的PPS/PTFE/GP的PTC复合材料当其中PPS/PTFE质量比为7/3时,它的PTC强度达到4.0,NTC效应基本消除。最后,根据PTFE作为二元基体材料后的PPS/PTFE/GP体系的PTC性能良好,再进一步研究,猜测如果单独将PTFE作为基体材料会不会也可以制备出PTC性能良好的复合材料。为此,我们用三种碳系填料(CB、GP、CNF)的不同含量分别填充PTFE并对其电阻率和电阻-温度特性进行检测和分析。最终的结果显示:其中PTFE/CNF复合材料的PTC现象微弱,强度不到1.0;PTFE/BP2000体系当BP2000含量为1wt%时,PTC强度为2.6;最后PTFE/GP体系当GP含量为8wt%时,PTC强度达到3.6,是三种里PTC性能最好的。另外,PTFE/导电填料体系的室温电阻率都比较低最高在100??cm左右,开关温度都在PTFE熔点温度附近的325℃。