本文采用碱性化学镀液在Q235碳素结构钢表面获得镀速较高、硬度较大的Ni-W-Mo-P合金镀层。利用环境扫描电镜(ESEM)、能谱仪(EDS)、四探针电阻率测试仪等现代分析手段,对四元合金镀层的表面形貌、沉积速度、显微硬度、电阻率等性能进行了分析,探讨了镀液中每一组成因素对沉积速度,硬度的影响,在此基础上对化学镀Ni-W-Mo-P工艺进行了优化。以沉积速度和显微硬度为指标,得到化学镀Ni-W-Mo-P最佳工艺配方为：硫酸镍35g/L,次亚磷酸钠35g/L,钨酸钠30g/L,钼酸钠0.3g/L,柠檬酸钠30g/L,乳酸25g/L,乙酸铵15g/L,铅离子1mg/L,镀液pH值为9.5,施镀温度88℃,施镀时间为2h；通过扫描电镜观察镀层的表面形貌,发现化学镀Ni-W-Mo-P镀层表面都由多个相互独立而较为均匀的胞状组织构成,具有典型的菜花状形貌。通过金相显微镜观察镀层的组织,发现镀层的显微硬度与镀层表面晶胞的尺寸及致密度有关。通过对Ni-W-Mo-P镀层电阻率的测定发现镀层的电阻率普遍较高。由于W的加入,使自由电子的散射几率增加,同时细化了晶粒,在单位面积内的晶界数增加,其结果就增加了合金的电阻率,这一条件满足了薄膜电阻的要求,因此可以说Ni-W-Mo-P镀层是理想的薄膜电阻材料。