【摘 要】
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本文通过使用万能材料实验机、热分析仪（DSC）、光学金相显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析仪（EDS）等多种测量手段对Al-7Si-0.55Mg合金和ZL114合金的时效硬化行为和时效析出行
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本文通过使用万能材料实验机、热分析仪（DSC）、光学金相显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析仪（EDS）等多种测量手段对Al-7Si-0.55Mg合金和ZL114合金的时效硬化行为和时效析出行为进行研究。采用EET理论对AlSiMg合金时效过程各类晶胞的价电子结构进行计算,由计算结果解释AlSiMg合金时效析出序列。另外,采用棒状析出模型对Al-7Si-0.55Mg合金时效析出过程的析出相晶粒尺寸和硬度曲线进行估算。得出以下结论:（1）通过EET理论BLD键距差法计算得到Al-Si-Mg合金时效过程8类晶胞结构:α-Al、α-Mg、α-Si、α-AlMg、α-AlSi、α-AlSiMg、Mg2Si、G.P.区的价电子结构,分析了合金时效的驱动机理,以及析出相的析出序列。理论分析的结论与时效过程的实验表征结果相一致。（2）根据时效析出热力学和形核长大的动力学理论,建立棒状析出相的形核长大模型,根据位错强化理论建立了棒状析出相的强化模型,并对Al-7Si-0.55Mg合金时效过程的析出相形核长大及硬度曲线进行估算。实验硬度峰较理论时效硬度峰提前,原因是理论模型未考虑合金样品的壁厚。（3）尝试电化学测试手段,即通过测定合金的电化学腐蚀参数（自腐蚀电位和腐蚀电流密度）变化来表征合金的时效析出行为。
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