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本文通过采用累积叠轧(ARB)对轧制态纯Mg与ZK60镁合金在150℃至300℃的温度范围及25%至50%压下量范围进行了不同道次的ARB剧烈塑性变形。采用光学显微镜、扫描电子显微镜和透射电子显微镜研究了轧制态纯Mg及ZK60镁合金ARB变形前后的显微组织变化;采用背散射电子衍射(EBSD)对ARB变形前后Mg及ZK60镁合金的织构演变进行了分析,并对ARB变形前后复合板材的室温拉伸性能及显微硬度进行了测试,采用动态机械分析仪(DMA)对轧制态纯Mg与ZK60镁合金及ARB变形后的复合板材进行了不同频率的阻尼性能测试。轧制态纯Mg与ZK60的起始晶粒尺寸分别约为37μm和11μm,经低温1道次ARB变形后可分别细化到18μm与2μm,组织很不均匀且有大量孪晶,随着温度升高,再结晶比例逐渐增大,晶粒变化不明显;随着ARB道次升高,晶粒尺寸变化不大,但组织均匀性得到提高。与轧制态Mg和ZK60相比,ARB变形后的强度与延伸率均介于二者之间,并且随道次增加,复合板材的强度和Mg及ZK60层的硬度得到提高,但延伸率有所下降,这主要是晶粒细化和ARB变形过程中织构的变化所致。对Mg/ZK60复合板材的界面研究表明,随着轧制温度的升高,界面结合状况逐渐得到改善;随着压下量的增加,界面结合强度逐渐上升;随着道次的增加,前一道次引入的界面结合得到加强,并且退火可以明显的改善复合板材界面结合强度。界面结合的好坏主要取决于原子的扩散能力及板材的塑性变形能力。通过SEM观察还发现随道次的增加Mg层发生明显颈缩且呈现出波浪形态。通过EBSD测试发现ARB变形后{0001}基面逐渐平行于轧面,并且由于Mg层呈现的波浪形状使得3道次板材Mg层与ZK60层的基面织构均向RD方向发生偏转。对Mg/ZK60复合板材的阻尼-应变谱研究表明:相同轧制工艺下纯Mg板材的阻尼性能远优于ZK60板,并且相同厚度情况下的复合板材阻尼值均介于两者之间;随着温度的升高Mg/ZK60双层复合板材的阻尼值逐渐上升;在250℃下随着道次压下量的复合板材阻尼值逐渐下降;在300℃50%道次压下量下ARB多道次变形后制得的Mg/ZK60复合板材的阻尼值随着道次的升高而逐渐降低。影响阻尼变化的原因主要是可动位错密度和长度、晶粒度、ZK60层的固溶原子、以及复合板材Mg/ZK60层之间的界面结合状态等。