在印刷线路板的生产过程中，有机染料类和季铵盐类电镀添加剂作为整平剂在电镀过程中发挥着重要的作用。目前还没有DPP衍生物作为酸性镀铜的整平剂的报道。本论文旨在设计和制备一系列新型DPP季铵盐类助剂，并将其用作酸性镀铜的整平剂。　　查阅相关文献和结合组里的前期工作，选取以吡咯并吡咯二酮(DPP)为原料，以叔丁醇钾为碱，乙腈为溶剂，反应温度为80℃，三甲胺盐酸盐为季铵化试剂，制备一系列DPP季铵盐衍生物，该合成方法原料来源简单，条件温和，总产率在30～40％之间，同时将得到的产物应用于电镀，考察其芳环取代效应对铜沉积的影响。经过电化学工作站(Autolab)的测试，从电化学曲线上能够明显看出此类季铵盐类助剂对于铜沉积具有良好的抑制效果。　　循环伏安、极化曲线表明该助剂可增大阴极极化并抑制铜的沉积。其抑制作用的强弱与该助剂在阴极表面的覆盖度有关，覆盖度越大抑制作用越强。但由于该助剂在阴极表面存在吸附、脱附、溶入之间存在着平衡关系，所以该助剂不可能完全抑制铜的沉积，即使该助剂大大过量，也还可以观察到铜的沉积电流的存在。　　电镀实验和计时添加测试则说明目标助剂化合物可与其他添加剂协同作用，实际应用于高厚径比（板厚/孔径）的通孔电镀并可得到厚度分布均匀且无缺陷的镀层。　　通过与商业上常用的整平剂JGB相比，可知目标化合物较JGB有更强的抑制作用，尤其是在低电位时，目标化合物的吸附作用较强。