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铜/铝复合材料具有高导电和高导热以及质轻价廉等优点，在电力电缆、电子器件等方面有很好的应用前景，生产铜/铝复合材料对于我国过剩铝金属的利用以及贵重铜金属的节约有着重要意义。本文主要通过冷轧制备铜/铝复合板，对比研究同步和异步轧制不同轧制压下率下，金属组元的变形规律、复合板的结合强度以及结合表面的状况，分析界面结合机理和力学行为，为轧制工艺制定提供理论依据。同时探索了退火热处理对于异步轧制复合板界面的影响，为退火工艺的制定提供指导。主要研究结果如下：（1）研究压下率及层厚比对同步轧制和异步轧制复合板组元铜和铝变形率的影响发现，金属铝的变形率大于金属铜。随着压下率的增大，两组元变形率之间的差异减小。异步轧制下，组元的变形率差值比同步轧制大。层厚大的复合板组元变形率差值小，有利于获得好的板型。（2）研究同步和异步轧制复合板不同压下率下结合强度及表面结合状况的变化发现，相同轧制压下率下，异步轧制复合板的结合强度高于同步复合板，且结合更加均匀稳定。轧制时，新鲜金属铝和铜通过表面脆性裂纹从内层挤压出来，金属铜咬入金属铝中，金属铝在铜基体上铺展开来，两者作用形成良好的结合。铜/铝复合板的结合过程可以分为三个阶段：1）物理接触；2）机械结合；3）冶金结合。铜/铝复合界面流速差的存在引起摩擦力，异步轧制界面的摩擦比同步轧制的剧烈复杂。（3）随着扩散退火温度/时间的增加，铜/铝异步轧制复合板扩散层厚度增大，扩散层厚度随温度的变化比随时间的变化大。退火温度T与扩散层厚度w之间的关系推导为：lnw=2.35/T+7.99。退火时间t与扩散层厚度w之间的关系推导为：lnw=0.50lnt1.52。（4）低温扩散退火，扩散层主要由铜基及铝基固溶体组成。350℃-500℃退火，扩散层形成三种金属间化合物：Al2Cu，AlCu和Al4Cu9。首先形成的为Al2Cu和Al4Cu9，随后AlCu形成。用修正的有效形成能模型MEHF计算金属间化合物的生成顺序，最先生成的为Al2Cu，其次为AlCu，随后为Al3Cu4和Al4Cu9。经退火后的复合板加工硬化程度减小，界面生成脆性金属间化合物Al2Cu和AlCu，且界面逐渐发展为多孔疏松结构，复合板结合强度下降。低于350℃温度进行扩散退火将有利于复合板在获得一定的成型性下保持相对较高的结合强度。