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目的 以Prime&Bond NT作黏结剂研究银汞合金黏结修复(Bonded Amalgam Restorations BAR)在口腔环境下承受咀嚼压力后，充填体边缘与洞壁间的缝隙改变；以评价其在充填治疗中的意义，探讨减少银汞合金充填体边缘微渗漏及增加充填体固位的有效方法。 方法 选择无龋的离体牙80颗，制备相同的洞型(Ⅱ类洞)，随机分为实验组(F组)和对照组(C组)，每组40颗。实验组在牙洞各壁先涂上Prime&BondNT黏结剂，30s后光照10s，再用小毛刷涂一层黏结剂，立即光照10s，然后用银汞合金充填；对照组常规用银汞合金充填。15分钟后，放置在配制好的人工唾液中。48小时后，试验组随机分为F1、F2组；对照组随机分为C1、C2组。试验组和对照组各取一组(F2组、C2组)行负载温差循环试验和压力试验；在压力下交替置于4℃—60℃人工唾液中200次；再将标本置于压力机下施以垂直向和侧向压力，压力值取60kg。用扫描电镜测量各组(F1、F2、C1、C2)充填体边缘和洞各壁间缝隙的宽度，按颊壁，舌壁，髓壁分别记录。 结果 经统计学处理，BAR组经负载温差循环试验和加压后(F2组)银汞合金充填体边缘和洞壁间的缝隙宽度与未加压组(F1组)间无明显变化，且颊舌壁与髓壁无差异，差别均无统计学意义(P＞0.05)。常规银汞合金充填组(C2组)经负载温差循环试验和加压后，充填体边缘和洞壁间的缝隙宽度比未加压组(C1组)增宽，且颊舌壁缝隙比髓壁增宽明显，差别均有统计学意义(P＜0.01)。特别是BAR加压组(F2组)与常规银汞合金充填加压组(C2组)相比较，充填体边缘和洞壁间的缝隙宽度明显增宽，差别有显著统计学意义(P＜0.01)。 结论 银汞合金黏结修复，在口腔环境下承受最大咀嚼压力后，充填体边缘与窝洞各壁仍然保持紧密接触。使用Prime&Bond NT黏结剂行银汞合金黏结修复是减少充填体边缘微渗漏和增加充填体固位的有效方法。