石墨烯/酚醛树脂基多孔碳材料的制备与电容性能研究

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【摘要】

：

本文以天然石墨为原料,采用Hummers法制备氧化石墨(GO),再在200-700℃温度下进行热剥离,制备石墨烯,考察热剥离温度对石墨烯结构及电容性能的影响。研究表明：所得石墨烯具有片层结构,层间距约为0.3783-0.3873nm,晶粒大小约为2.0-3.4nm,层数均为5-9层；随着热还原温度的升高,石墨烯的层间距、晶粒大小、层数振实密度和收率均逐渐减小,而比表面积逐渐增大。随着温度的升高,比

【作者】

：

于海晶

【机构】

：

辽宁工程技术大学

【发表日期】

：

2015年01期

【关键词】

：

石墨烯酚醛树脂双电层电容器多孔炭材料电容性能

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