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微电子封装已成为当今微电子制造中影响生产效率和器件性能的关键技术。热超声键合是最为重要的芯片封装方法与技术,目前企业生产的90%以上芯片是采用热超声键合方法进行封装。超声换能系统是热超声键合装备的核心执行机构,其工作性能直接决定芯片键合的质量。本论文主要完成了超声引线键合换能系统的设计,查明超声换能系统后盖板与夹持环预紧力矩对系统工作性能的影响规律,确定了最佳预紧力矩,有效降低了超声能量在接触界面上的传播。主要研究内容如下:第一,采用等效电路方法设计超声换能系统的压电驱动部分,采用解析法设